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企业新闻

中科院+上交所,这场路演都有啥“硬科技”?

发布时间: 2021/01/25 15:13,类别: 企业新闻

新一代半导体材料,竟然有“种子”、会“生长”?一项源自中国科学院物理研究所的创新,走出实验室,走上生产线。

1月20日,2020年度中科院科技成果路演活动在线举行。这场路演由中科院、上海证券交易所指导,汇聚了一批“硬科技”成果。

碳化硅晶体,半导体的新一代“明星”材料,更高功率、更低能耗、更耐高压高温,越来越多用于新能源汽车、5G通讯、智能电网等领域。从“籽晶”开始,原料合成、晶体生长等一系列流程,我国技术仍有空白。

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碳化硅晶体  

中科院物理所依托多年的基础研究积累,突破技术壁垒,并将成果转化。产业落地企业天科合达,专注于碳化硅晶体生长、衬底加工、设备研制,已经实现大尺寸碳化硅衬底产品的规?;┯?。

高质量发展需要科技创新注入新动能,但科技成果转化慢、转化难的问题长期存在。不少科技成果“放在书架上、锁进保险柜”,难以转化为生产力?! ?/p>

如何让更多科技成果从“书架”走向“货架”?中科院近年来积极探索打通科技创新价值链,逐步形成具有特色的成果转化模式,为高质量发展提供支撑。

 此外,中科院100余项最新的科技前沿技术成果在线上平台集中展示,覆盖了生物、芯片、信息、材料、能源、制造等领域?!  跋M嗟纳缁嶙时?、企业家共同关注和推动科技成果转化,促进科技成果从‘书架’走向‘货架’?!敝泄蒲г焊痹撼ふ盘嗡?,科研主力军将进一步挺进经济主战场,为经济社会发展提供有力的科技支撑。

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